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產品型號:078-BB-8.8L
產品頭型:探針外徑為0.78mm,總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號:058-UJ-5.7L
產品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號:058-UB-5.7L
產品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號:058-JU-5.7L
產品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號:058-JB-5.7L
產品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓
頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號:058-BU-8.8L
產品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號:058-BU-6.3L
產品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號:038-JB-5.7L
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號:038-BB-5.7L
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號:031-UU-5.7L
產品頭型:探針外徑為0.31mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為爪頭
所屬分類:雙頭探針
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質,防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右