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芯片測試的詳介
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芯片的工作環境要求有良好的散熱性，不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速芯片的報廢。芯片其實很靈活，當其內部有部分損壞時，可以加接外圍小型元器件來代替這已經損壞的部分，加接時要注意接線的合理性，以防造成寄生耦合。集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）。 芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。
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